Z轴测量显微镜　 CW2010—Z

参考信息

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用途：适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等

产品的检查观察.也适用于经过磨抛、 化学处理的工件表面的金相组织结构，几何形状进行显微观测。并且有三维的测量功能，其解

析率达0.0005mm。因此是精密零件，集成电路，半导体芯片，光伏电池，光学材料等行业的必用仪器。

特点:CW-2010-Z用裂像错位的方式能很方便的克服人为的观察习惯的差异使非接触的深度测量精确定位。以裂像聚焦指示器为测量原理, 采用高精度光学聚焦点检测方式进行非接触高低差测量。不仅可以对准目标影像, 还能观察测量点的表面状态,对高度,深度,高低差等进行测量。本仪器的各种镜筒还具有明暗场，微分干涉，金相，偏光等多种观察功能。所以对极细微的间隙高低差，夹杂物、微米以下的突起、细微划痕、以及金相组织进行观察。

主要规格

 1. 镜筒：铰链式三目头部 30°倾斜  270°旋转

 2. 高眼点平场目镜: WF10X/22mm

 3.  平场复消色差物镜：(可根据使用需求选择不同倍率的物镜)

f=200mm用全平场复消色差物镜/M　Plan APO
物镜数据
倍率	2X	5X	10X	20X	50X	100X
NA	0.055	0.14	0.28	0.42	0.55	0.55
W.D(mm)	34	34	33.5	20	13	13
焦点距离(mm)	100	40	20	10	4	2
分解率(μm)	5	2	1	0.7	0.5	0.5
焦深(μm)	91	14	3.58	1.6	0.9	0.9

  4. 水平转换器：五孔转换器，可保证测量精度

  5. 落射式照明系统： 高亮度LED灯（5W）

  6. 调焦结构：粗微动同轴调焦, 带锁紧和限位装置，

    粗动升降范围30mm，微动格值，0.001mm*100格，数显解析值0.0005mm。

  7. 透射光源：LED光源，1W，亮度可调

  8. Z轴升降范围：38mm以内，手轮转动130mm  允许*高工件130mm，导轨精度3+L/1000

      X轴移动范围：200mm  解析率：0.001mm  可解锁手动快进，

      Y 轴移动范围：100mm  解析率：0.001mm  可解锁手动快进，

      测量精度(3+L/100)um  (L: 被测长度,um)

      落射光测量误差≤0.08% 

  9. Z轴采用裂像法原理进行观察测量，结合精密的Z轴导轨，可有效保证测量的准确度。

  10.工作台尺寸: 360mm*250mm  玻璃板尺寸: 225mm *175mm  工作台承重: 30kg

  11.仪器外型尺寸：380mm*550mm*830mm

  12.净重：100kg  毛重：120kg

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