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白光共聚焦干涉显微镜Leica DCM 3D
近年来,相互媲美的干涉测量技术和共焦图像轮廓成形技术已经广泛应用在非接触式表面计量中。这两种技术可以*确而可靠地测量由毫米*到纳米*别的表面形貌。
现今,徕卡显微系统有限公司推出了*种全新的完整*决方案,它融合了共焦成像和干涉测量技术二者的优点:Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 双核三维测量显微镜。*了具有紧凑而坚固的设计外,Leica材料共聚焦显微镜 DCM 3D 还是*种可以对重要工业部件表面的毫米*和纳米*几何形 状进行超*速无损检测的*良工具。
DCM 3D,真正的双核显微镜,结合了共聚焦和白光干涉两大功能,能非常*确地测量检材的3D表面状况,得到三维尺寸!操作简单,只有执行3个步骤,花费3秒钟的时间,就能得到令人满意的3D图案。
从研发中心到质量检查实验室到再用于在线过程控制的机器人驱动系统,全新的 Leica DCM 3D 专为分辨率需达到 0.1 nm 的各种*速测量应用而设计。