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★采用微电脑控温,可实现温控精度土1%,工作温度:60***220℃任意设置;
★高速升温设计,室温***180℃升温只需40S;
★采用浮动式恒定压力压合系统设计,适应纸塑袋、纸塑立体袋、纸纸
袋的封口需要;
★先进的平板式陶瓷加热元件,可干烧、耐高温、寿命长、热效率高。
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