磨钻 SXY-DL-302 （DL302）

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磨钻是整个钻石加工工艺流程中劳动量投入*大( 50% ～ 60%) , 钻坯损耗率( 40%～60%) 也较大的工序。钻石的光彩能否*佳地体现, 主要取决于此道工序。磨钻总体来说分为两个步骤: 研磨, 即在成型处理过的钻坯表面按一定的比例和规律研磨出具有一定形状的刻面; 抛光, 即去掉研磨时留下的磨痕, 使磨出的刻面光亮如镜。

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