3D锡膏测厚仪

参考信息

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产品特点

●300mm×300mm大测量区，充分满足基板要求；

●快速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；

●通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；

●一次按键，多目标测量；

●自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；

●强大SPC数据统计分析软件；

●可预警，可自动生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形图、R&C&S&P分布图、直方图、趋势图、管制图等；

●扫描影像可进行截面切片测量与分析，彩色影像同样可用于2D；

●精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠使用寿命；

●超越锡膏厚度测试的多功能测试；

●测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；

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产品彩页

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温馨提示

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2.购买3D锡膏测厚仪或家用医疗器械，消费者应仔细阅读产品说明书或者在医务人员的指导下购买和使用；
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