实时分析微光显微镜 TriPHEMOS

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为了满足CPU越来越快的速度和移动设备中低功耗的需求，先进的IC已经具有降低电压、转化为倒装芯片、多布线层以及进一步减小尺寸等特点。由此也导致使用传统技术难以分析芯片内部工作的时序。

TriPHEMOS工具使用二维红外探测器，可以皮秒级精度分析器件时序。

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