参考信息
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仪器简介:
可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查,特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外,SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。
详情请访问岛津网页:http://www.shimadzu.com.cn/ndi/ndi-series/smx-1000.html
技术参数:
| SMX-1000 | SM-1000L |
焦点尺寸 | 5μm |
载物台尺寸 | 350X400mm | 570X670mm |
可搭载重量 | 5Kg |
*高电压 | 90kv |
输入电压 | AC100V1KVA |
主机重量 | 约500kg | 约950kg |
主要特点:
SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备,采用了FPD(数字式平板检测器)和密封式微焦X-射线管的组合结构,可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外,新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定,使操作更为简便,从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。
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