取向成像电子显微分析系统 OIM/EBSD

参考信息

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性能特点如下：用于扫描电镜的电子背散射衍射分析系统OIM / EBSP，以及用于扫描电镜的电子背散射衍射相鉴定分析系统Delphi – Phase ID。
OIM Data Collection 用来采集和分析扫描电镜中的电子背散射衍射(EBSD)花样的一套功能非常强大的集成工具包。 
在交互模式和自动模式下都可以采集晶体取向数据，十分方便地满足任何现代材料科学、材料表征或地质科学实验室的需求 
TSL/EDAX有世界上*大的取向成像电子显微分析系统研发力量，完善的销售网络和技术服务网络。公司有世界著名EBSP专家学者；研发水平*高；拥有专利*多。是世界上取向成像电子显微分析系统的*大供应商。

*主要特点：1.采用六方网格采样自动完成OIM扫描，进行晶体学/织构分析功能，如晶粒，晶界分析； 应变形变分析等
2.能同时采集X射线(成分)与结构(OIM/EBSP)信号（快速相鉴定的必要条件）
3.与SEM一体化，直接采集、显示和处理电子像。
4.三重表决(voting)的专利指标化程序
5.含有广泛的分布图、图表、绘制图和交互分析工具的OIM扫描数据综合分析软件。

技术参数：1.像素分辨率达1300×1024以上
2.计算机控制的衍射花样收集模式
3.4096灰度级别
4.角度分辨率优于0.5度
5.相鉴定功能：包揽七大晶系，具有*大的相鉴定数据库

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