3D 表面轮廓仪 LV200/LV300

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LV200和LV300系列可以满足半导体工业对晶圆片精细测量的要求，测量范围可达200mm或300mm。它可以完成粗糙度、体积、纳米尺度下的深度测量，由于采用独特的非共聚焦成像技术，在保证高精度的前提下降低了对环境震动的要求。

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